深圳市德普微电子有限公司

深圳市德普微电子有限公司成立于2006年4月，注册资本1000万；坐落于深圳市南山区高新园，主营集成电路设计，封装测试及销售业务。

截止2015年12月底，公司现有员工282名，其中研发工程人员43名，管理人员28人，核心管理人员有20多年的集成电路设计、封测行业从业经验。企业具备实现年产值3亿元人民币，年出货30亿块集成电路的能力。

企业采用外发富士通封测加工和自建生产...

深圳市德普微电子有限公司成立于2006年4月，注册资本1000万；坐落于深圳市南山区高新园，主营集成电路设计，封装测试及销售业务。

截止2015年12月底，公司现有员工282名，其中研发工程人员43名，管理人员28人，核心管理人员有20多年的集成电路设计、封测行业从业经验。企业具备实现年产值3亿元人民币，年出货30亿块集成电路的能力。

企业采用外发富士通封测加工和自建生产基地模式，生产基地采购业界顶尖生产测试设备，如：ASM AD838固晶机，K&S键合机，郎诚模具及切筋成型系统，等先进设备。

公司积极致力于民族微电子产业的可持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。